Припой Sn96,5AG3Cu0,5 с флюсом (2,2%); 0,75 мм.; 1 метр; ~3 грамма

Высококачественный оловянно-серебрянный припой с соотношением 96,5% олова, 3% серебра, 0,5% меди с температурой плавления 217-219°С. Температура пайки - 250-275°С. Применяется для пайки и лужения токоведущих контактных поверхностей из меди, латуни, бронзы, электро- и радиоаппаратуры, печатных схем. Припой легко растекается при нагревании, что способствует существенному улучшению качества пайки. Обеспечивает наиболее прочную пайку SMD, серебросодержащих и золоченых контактов. Находящийся в составе беотмывочный флюс безгалогенный и отличается неагрессивным воздействием, поэтому остатки после пайки можно не удалять. 

Состав: Олово/Серебро/Медь %                   96,5/3/0,5         

Количество флюса (канифоли), %              2,2             

Температура плавления, °С                      217-219         

Температура пайки, °С                              250-275     

Диаметр, мм.                                                    0,75                   

Длина ,  метр                                                    1                       

Масса нетто, г                                                 ~3