возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
Флюс предназначен для для монтажа и пайки SMD, BGA и выводных электронных компонентов. Флюс гелеобразный, вязкий, липкий, надежно фиксирует элементы. Безопасен для радиокомпонентов. При необходимости остатки флюса очистить тканью или обработать место пайки специальной смывкой.
Характеристики
Основные
Назначение флюса
Пайка
Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности