Флюс предназначен для для монтажа и пайки DIP, SMD и BGA компонентов, а также для других электронных компонентов. Флюс вязкий, липкий, надежно фиксирует электронные компоненты. Безопасен для них. Флюс можно запаковать в более мелкий шприц для удобства использования, либо использовать исходную упаковку. За счет гелеобразного состояния его можно выдавливать из шприца небольшими порциями.
При необходимости остатки флюса очистить тканью или обработать место пайки специальной смывкой.
| Основные | |
|---|---|
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Неводные |
| Объем | 10 мл |