Припой Sn97Cu3 с флюсом (2,2%); 1 мм.; 1 метр; ~6 грамма

Высококачественный оловянно-медный припой с соотношением 97% олова, 3% меди. Применяется для пайки и лужения токоведущих контактных поверхностей из меди, латуни, бронзы, электро- и радиоаппаратуры, печатных схем. Припой легко растекается при нагревании, что способствует существенному улучшению качества пайки. Обеспечивает наиболее прочную пайку SMD, серебросодержащих и золоченых контактов. Находящийся в составе беотмывочный флюс безгалогенный и отличается неагрессивным воздействием, поэтому остатки после пайки можно не удалять. 

Состав: Олово/Медь %                                 97/3        

Количество флюса (канифоли), %              2,2              

Диаметр, мм.                                                    1                   

Длина ,  метр                                                    1                       

Масса нетто, г                                                 ~6